초기에 본 기술은 열전 반도체 재료로드의 측면 표면을 화학적으로 안정적이고 온도 안정성 (최대 300°C) 보호하기 위하여 로드 기술 (Rod Technology) 용으로 개발되었다.        다음에 이 문제는 매우 관련성이 높은 냉각 모듈 (폘티에 요소)에 부식 방지 보호 기능을 제공하기 위하여 성공적으로 도입되었다. 여기서이 기술의 독특한 품질은 복잡한 제품을 다루는 기회로 드러났다. 따라서 이 기술은 이 모듈을 채우는 500 가지 (dices) 사이에 55x55mm 크기와 1mm 간격의 모듈을 내식성 보호에 성공적으로 사용한다.

코팅은 필름 형성 에폭시 수지의 용액에 안료의 현탁액인 수성 도료 및 바니쉬 조성물을 갖는 조에서 전착하여 모든 전도성 (철 및 비철 금속, 반도체, 전도성 플라스틱)에 적용된다.

        두께가 1-2 미크론 인 10-40 미크론 두께의 코팅은 석유 제품 (적어도 5 년)에 대한 저항성, 염산 (10% 염산에서 80°C에서 4 시간)의 희석 용액에 대한 내성을 보증하는 보호 성질을 지니고 있다.

        또한 이 기술은 숨겨진 부분, 부품 모서리 및 가장자리, 높은 접착력 및 부식 방지, 내열성 (최대 300°C), 탄성 및 실질적으로 비 다공성 코팅의 생산을 포함하여 코팅 두께의 균일성을 보장한다.