最初这种技术研制于推棒技术（Rod Technology），以便保障耐化学腐蚀及温度稳定（至300^оС ）保护热电半导体材料棒的侧面。然后其成功地引入以便提供冷却模块（珀耳贴元件）的防腐保护，在这个方面这种问题非常迫切的。在这里，这种技术的独特品质表现为涵盖复杂产品的机会。这样，本技术成功地使用于防腐保护55х55毫米及500分枝（dices）1毫米间隙的模块。

该涂层涂上任何导电的材料（黑色和有色金属、半导体、各种导电塑料），使用有水性涂料和清漆组合物缸（为颜料在成膜环氧树脂溶液中的悬浮液）中电解沉淀方法。

该10～40微米，厚度相差1～2微米涂层具有保障对石油产品的抵抗力（不少于5年）、耐稀盐酸溶液（10%盐酸中80^оС时4个小时）保护性。

此外，该技术保证涂层的厚度均匀性，包括在隐藏的部分，在零件的角落和边缘、高附着力及防腐蚀保护、耐热性（至300 ^оС）、获得弹性并实际上无孔的涂层。