以Bi₂Te₃-Sb₂Te₃半导体分枝利用金属层重要目的。

1) 创造金属扩散屏障，其防止焊料组分（特别具有活性为铜，银，锡）渗入半导体分枝中。

2) 扩散屏障上面创造可焊接层（solderable layer），以便保护扩散屏障免受氧化并确保高质量的焊接。

 镍基金属作为扩散层，6～9微米厚度。以电解沉积的0.1～0.2微米厚度黄金层，或5微米厚度Sn (+1% Bi)层作为可焊接层。

 这样的涂层在热端+230^ОС温度（发电器模块）保护基于Sn焊料的模块（4～5千小时之内）及基于Pb焊料的模块，6～8千小时之内。

 金属层（metal layers）涂上从锭切割的垫圈，然后垫圈切成分枝。